快讯
18小时前 盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。此次开工的J2C厂房项目建成后,将新增洁净室面积3万平方米,推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上,有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展,更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。
7小时前 AI硬件的热度由算力芯片逐步向光模块、铜连接延伸,封装材料领域也将迎来新的变革。5月17日,A股玻璃基板概念崛起,多只个股收获20%涨停。沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等多股涨停,美迪凯、阿石创、蓝特光学等大幅冲高。国际投行大摩消息称,英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
5小时前 业界传出,苹果公司首席运营官杰夫·威廉斯(Jeff Williams)日前低调前往台湾拜访台积电,台积电总裁魏哲家亲自接待,双方针对苹果发展自研AI芯片并将包下台积电先进制程产能生产相关晶片等事宜。机构分析,苹果先前已率先包下台积3纳米首批产能,若后续预定2纳米乃至更先进制程的首批产能,预估苹果贡献台积电年营收产值将稳步创高,今年有机会达新台币6000亿元。
硬件方面,谷歌宣布了第六代TPU芯片Trillium,并透露能够在明年初用上英伟达最新的Blackwell架构GPU。另外,液冷、光缆等中国股民可能会感兴趣的题材也在发布会上出现。...全文
一博科技(301366)跟英特尔、AMD、英伟达均有合作,在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务,同时针对其下一代芯片相关的芯片测试板、客户参考板提供包括PCB设计及PCBA物料选型、...全文
5.10日收盘数据
市场传闻,M欲用关税抑制我新能源汽车,光伏等优势从业,欧盟也欲对电汽车池回收做出苛刻的要求,M又要扩大对我方收紧出口芯片的类型等。...全文
华为启动芯片备胎计划“塔山会战”?知情人士:假消息!
有消息称,华为海思半导体董事长何庭波、终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划正式转正。...全文
目前指数无忧,因为指数的后备军太多,光伏锂电池半导体芯片医药消费ETF这些还处在指数2900点位置!...全文
另外一个是美国政府取消了一些企业向中国华为公司出口芯片的许可证。利好国产自主可控。
昨天盘面强势的方向,合成生物,化工,以及免疫治疗。今天看龙头方向的封单去套利。...全文
这类芯片是实现算力卸载的重要载体,行业有望迎来黄金发展期
中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU,该芯片带宽为400Gbps,将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍,该产品后续将广泛应用于中国移动数据中心建设...全文
其实不仅仅是房地产板块表现好,比如医疗、科创板指数、芯片和人工智能相关的指数今天的涨幅都在3%以上,我觉得这些大涨的逻辑和地产几乎是一样的,包括创业板指数今天盘中涨幅逼近4%,本质上其实都是之前超跌的比较明显...全文
随着人工智能技术的快速发展,对算力的需求不断增加,ai芯片功耗、p u a 政策、t c o曲线下降等因素驱动液冷成为制算中心标配。...全文
那么对应的,其实就是大的算力基建,核心就是算力芯片。
虽说研发能力稍微弱一点,做出来的东西没有那么先进,但国产替代化的市场很大。...全文