雅克科技、联瑞新材的球形硅微粉均可用于半导体封装领域；华海诚科的GMC颗粒塑封料已可以用于HBM的封装；凯华材料环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一
小米SU7有望成为爆款车型 其零部件供应商或迎订单放量...全文
或许分歧回踩之后才能迎来大机会，再见！...全文
对，基本上这样，不过这种机会，人生难得遇到3回，就像在文章的评论区，有个前辈说的就很好“你担心回到2500点，好逗，几十年难遇的促销，只需要用以前10~20%的股价进货优质的蓝筹股，却开始聪明的担心起那点小跌幅了...全文
上证指数今天资金净流入70.23亿，深证成指净流入198.16亿，创业板指净流入109.83亿，三大指数资金都比较活跃，利好短期行情。...全文
利好消息二
板块还是在轮动，昨天涨的太猛的新能源今天下跌了，不是行情的终结，只是拉的太猛，需要休息一下。昨天萎靡的传媒，今天成了领涨先锋。...全文
新能源、白酒反弹乏力，特别是白酒的反弹，这一轮又是中规中矩，没有太多惊喜，可能后排超跌的股票机会多点儿，前排的年线收阳，没有性价比。...全文
